万疆三号·威海蓝创城投债 21蓝创02

　　1.国科微财务数据“打架”，公司称“按要求”调整；

　　2.珠海越亚封装2016年手机射频芯片封装基板全球占有率前三；

　　3.上海微电子装备董事长贺荣明匠心打造“中国芯”；

　　4.国产手机芯片路径之争；

　　5.莫大康：半导体业发展要分三步走的思考；

　　6.我国第三代半导体发展路线图渐明晰

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　　1.国科微财务数据“打架”，公司称“按要求”调整；

　　本周三(6月28日)，正在冲刺IPO的湖南国科微电子股份有限公司(下称“国科微”)将进入发行阶段，离A股资本市场仅一步之遥。

　　国科微主要从事大规模集成电路的设计、研发及销售，业务主要在广播电视、安防监控、固态存储、物联网等领域，总发行数量为2794万股，拟募集资金67391万元。

　　第一财经记者在查阅招股说明书等相关资料后发现，这家公司的财务数据前后出现了非常大的差别，让人担心是否存在人为调整利润的行为;同时，公司客户也存在令人疑虑的关联关系。

　　第一财经就相关问题询问了国科微相关人士，其回答客户不存在关联关系，至于财务数据的调整，“都是按‘会里面’(证监会)的要求(进行的调整)”。

　　同一家公司两份数据

　　国科微前后披露过两份招股说明书，分别于2016年4月28日（预披露）和2017年4月28日报送（预披露更新）。中介机构为华泰联合证券有限责任公司、安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）、湖南启元律师事务所。但对比这两份文件，其间大量关键数据都前后不一致。

　　2016版和2017版招股说明书分别对公司的三年报告期内情况进行了披露，2014年、2015年都在这两份文件的披露期内。第一财经记者逐条比对发现，两个版本出现数据前后“打架”现象，乍一看，让人误认为是两家不同公司的数据。

　　其中，关于2014、2015年的公司资产、负债、利润、现金流、应收账款、应付账款、财务费用、资本公积、盈余公积、归属于母公司股东权益合计等等大量重要财务数据均出现了不一致的情况，并且差异巨大。

　　尤为引人注目的是公司经营数据的前后不一。

　　两份招股说明书中，国科微2014年、2015年的营业收入均分别为18083.26万元、36708.74万元，但是，2016版招股说明书中公司2014年、2015年营业利润分别为4858.26万元、7758.61万元，利润总额分别为6552.38万元、8947.41万元，净利润分别为5806.28万元、7767.16万元，归属于母公司股东的净利润分别为6352.04万元、7995.63万元;到了2017版招股说明书中，公司2014年、2015年营业利润则分别变成了2152.24万元、2792.61万元，利润总额分别为3846.36万元、4250.85万元，净利润分别为3439.15万元、3721.52万元，归属于母公司股东的净利润分别为3984.92万元、4150.10万元。

　　表一：2016版合并利润表(单位：万元）

　　表二：2017版合并利润表(单位：万元)

　　相关数据前后调整幅度之大令人咋舌，其中：营业利润2014年、2015年分别下调了2706.02万元、4966万元，下调幅度分别达到55.70%、64.00%；利润总额2014年、2015年分别下调了2706.02万元、4696.56万元，下调幅度分别为41.30%、52.49%；净利润2014年、2015年分别下调了2367.13万元、4045.64万元，下调幅度为40.77%、52.09%；归属于母公司股东的净利润2014年、2015年分别下调了2367.12万元、3845.53万元，下调幅度为37.27%、48.10%。

　　通过对比可发现，在营业收入没有发生变化的情况下，在国科微的两版招股说明书中相关数据发生如此重大变化，但招股说明书中不仅未解释此等变化的原因，更特别说明公司报告期内无前期会计差错更正事项，这更让人对这种异常变动充满疑惑。

　　但数据的变化实实在在地使得公司的成长性“扮相”更为好看。

　　根据2017版招股说明书，国科微2016年净利润为4952.34万元，若按同版数据，2015年净利润为3721.52万元，则同比增长33.07%，但如果按照没有调整前的2016版本，其2015年净利润为7767.16万元，则同比下降了36.24%。

　　6月23日，第一财经向国科微相关人士提出相关问题，其回答公司没必要故意调整相关数据，有调整是因为证监会对IPO信息披露的要求发生了变化。“都是按‘会里面’的要求(进行的调整)，否则自己怎么敢调?”

　　客户、股东、创始人

　　根据招股说明书，近年来，前五大客户在国科微的销售额中占比较大。同时，部分大客户还与国科微存在着微妙的关联关系。

　　招股说明书显示，2014年-2016年，公司对前五名客户的销售额占当期营业收入的比例分别为98.20%、75.78%和81.74%，客户集中度较高，主要是因为发行人采取通过经销商将产品销售给终端客户的销售模式。该销售模式为集成电路设计企业较普遍采取的销售模式。报告期内发行人不存在向单个终端客户的销售额占销售总额的比例超过50%或严重依赖少数客户的情况，对主要终端客户亦不存在重大依赖。

　　招股说明书称，公司不存在董事、监事、高级管理人员、核心技术人员、主要关联方或持有发行人5%以上股份的股东在上述客户中占有权益的情形。但在这些大客户中，有几家与国科微的关系颇为微妙。

　　其中，香港卓领科技有限公司和深圳市卓领科技有限公司(全称“卓领”)为国科微2014年第四大客户，销售金额为866.99万元，占年销售额的4.79%。国科微在招股说明书中提到，卓领的实际控制人或主要股东为余疆，并称其与国科微“无关联关系”。但招股说明书同时显示，余疆目前持有国科微78.39万股，占本次发行前的0.94%股份。

　　虽然余疆在国科微的持股比例较低，但是否属于关联方，或者公司是否有必要对其双重身份作出说明呢?国科微相关人士认为，公司对卓领的销售占比很小，价格也公允，余疆是看好公司的发展，由经销商变为股东，并只在公司持有很少的股份，买入股份的价格还较高，“难道我们还要通过它(卓领)来造假?”

　　国科微2016年第四大客户北京泰合志远科技有限公司(下称“泰合志远”)的情况则更为微妙。国科微2016年对泰合志远的销售额为3697.69万元，占当年总销售额的7.56%。根据招股说明书的信息，泰合志远的实际控制人虞仁荣正是国科微前身湖南泰合志恒科技有限公司的创始人之一，时隔多年，二者又走到了一起。

　　第一财经日报

　　2.珠海越亚封装2016年手机射频芯片封装基板全球占有率前三；

　　越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一，图为越亚封装生产车间。王荣 摄

　　拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%—40%。它们负责手机信号的发送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圆（Wafer/Die）之外，还有一个重要的部分——封装基板。

　　在斗门富山工业园方正PCB产业园内，就有一家专门制造封装基板的企业——珠海越亚封装基板技术股份有限公司（以下简称“越亚封装”）。目前，该公司产品在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，产品早已被苹果、三星、华为、小米等主流手机采用。

　　鲜为人知的是，这家略显低调的企业是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国首批进行科技创新合作的企业之一。那么，这十多年来，以色列与珠海在这里发生了什么样的故事？

　　●南方日报记者 沈梦怡

　　1 初识

　　掌握技术赢得以方尊重

　　在以色列科技创新发展史上，曾经历了两次科技创业热潮：一次是从上世纪90年代中期到2000年，另一次始于2005年。越亚封装的故事正是从2005年开始。

　　“那时以色列Amitec公司手上握有一项封装基板的开创性技术，作为一家从事IP技术孵化的公司，他们迫切需要找到合作对象将技术商业化。”越亚封装总经理陈先明是公司创始人之一，提及与Amitec的“初识”，他记忆犹新。

　　“中国制造业基础较好，同时半导体产业刚刚起步，对新技术十分渴望，因此Amitec将目光重点放在了中国。”他告诉记者，方正集团不仅拥有品牌优势和较强的资金实力，集团产业布局也让Amitec看到了方正在半导体产业的雄心。

　　经过慎重考虑，双方决定携手。

　　2005年，Amitec与方正集团合作成立项目组，开始进行Coreless技术的产业化探索；2006年，双方合资组建越亚封装公司，各出资100万美金。

　　彼时，中以企业在科技创新上的合作还寥寥无几。“两个最聪明的民族如何合作，我们并没有太多可参考经验，只能慢慢摸索。”陈先明说。

　　第一个挑战是对技术的理解与变现。

　　“Amitec带来的只是一项实验室基础技术，虽然具有开创性，但真正商业化很难，因为他们没有量产的经验，所以从生产流程到生产设备再到原材料的选择等，都需要越亚自行探索。”

　　他告诉记者，从2006年到2008年，团队花了很长的时间去理解技术，最终一步步把技术从纸上带到了具体的生产流程中，随后又逐步把产品合格率和成本控制到了市场能接受的程度。

　　在这个过程中，以色列人对中方团队的态度也发生了很大变化。

　　“合作之初，中方团队对技术缺乏了解，所以显得比较弱势。但随着我们对技术、产品和行业的了解越来越深入，以色列人也表现出了足够的尊重。”他告诉记者，对技术的精益求精是双方合作的契合点，通过取长补短，2008年，越亚封装的无芯封装基板技术终于宣告成熟。

　　2 成长

　　“不能仅仅依赖技术授权”

　　技术成熟后，下一步便是市场开拓。

　　“我们的客户主要是手机射频芯片公司，这个市场被全球5家行业巨头垄断，要敲开他们的大门非常不容易。”陈先明感叹道，经过不懈的尝试和过硬的产品质量，2009年，越亚终于成功获得其中2家公司的认可。

　　2010年，公司实现量产，越亚封装成为首家采用国际领先的Coreless技术进行无芯封装基板研发并达到产业化的企业，填补了国内集成电路产业链上的空白。

　　“打开市场的关键在于我们的技术和工艺制程，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。”陈先明告诉记者，消费型电子产品轻薄化发展加剧，使得越亚“无芯技术”主流趋势明显。

　　但质疑声也随之而来。“越亚关键技术都是来自以色列，自主创新的能力并未完全体现。”在崛起初期，有集成电路行业专家曾这样点评。

　　事实上，越亚自身也意识到了这个问题。“要想发展壮大，我们必须解决技术的完整性，不能仅仅依赖于以色列的技术授权。”陈先明说。

　　而要走这一步，越亚必须要与Amitec“谈判”。

　　原因何在？他解释称：在合作初期，根据方正集团与Amitec的合资合同，规定越亚不能独立进行自主研发。同时，合资公司经营过程中产生的所有专利、技术都归Amitec所有。

　　“这是方正集团在合作初期作出的让步，Amitec要保护自己的知识产权，而为了使合作顺利进行，我们只能接受。”他说，这的确在一定程度上限制了越亚团队的自主创新。

　　好在这样的日子并未持续多长时间。随着双方合作和了解的深入，Amitec开始更信任中方团队。

　　2011年12月，AMITEC将13项专利打包，作价1500万美元以无形资产形式注入公司注册资本。而在此之前，方正集团也根据董事会决议以现金方式增资，双方各持有珠海越亚50%股权，并列为公司的第一大股东。2012年，为了公司的长远发展需要，公司引入了几家私募基金，方正集团与AMITEC的股份被同等稀释到38.36%。

　　对于自主研发的限制也得到解除，双方的合作开始进入“蜜月期”，越亚开始走向自主创新的“成长之路”。

　　据公司财务总监兼董事会秘书陈春灵透露，目前，越亚已取得的发明专利数约70项，还有约110项在公示中。

　　3 腾飞

　　2019年产值

　　预计超1亿美金

　　2016年，越亚封装产值达到5亿元人民币，占据全球手机射频芯片封装基板市场容量的25%，进入全球细分市场前三。

　　除了量的突破，越亚的品质也得到了主流产商的高度认可。据介绍，目前手机射频芯片封装基板的主流产品是4层板，越亚的产品则主要以8层板为主，同时具备10层和12层板的生产能力。

　　“‘小型精细化’及‘整合集成’是包含封装基板应用在内的半导体产业链的发展趋势，而我们的核心技术符合这一趋势。”陈先明表示，未来越亚封装将继续深耕这一细分市场，保持行业领先地位。

　　同时，公司也将向其他市场进行开拓，分散终端市场过于集中的风险。

　　据介绍，目前越亚已成功研制出晶圆嵌埋技术，通过将晶圆直接嵌埋在封装基板中，节省后续的封装环节，缩短芯片交期，提升行业效率，明显节约成本。同时，直接嵌埋也使得产品尺寸更小，对电路信号的损耗也进一步减小，大大提升芯片的性能。

　　“我们从3年前开始研发这一技术，今年已获得美国TI公司的认证，很快即将实现量产。”陈先明透露，目前，该技术还仅适用于电源管理芯片等模拟芯片领域，随着技术的不断成熟，也将逐步往其他芯片领域拓展。

　　玻璃封装基板也是越亚封装近年来自主创新的成果之一。

　　通过整合集成，该技术可取代传统的“玻璃＋基板”的分步加工模式，为用户提供整套解决方案。目前，技术已大致成熟，进入孵化阶段。

　　“我们希望通过这3类产品的孵化，进一步提升公司在行业的地位，从单一的半导体材料提供商逐步转型为半导体器件、模组类的综合服务商。” 陈春灵告诉记者，按照规划，2019年公司年产值将突破1亿美元。

　　据记者了解，2014年越亚封装曾计划登陆上交所，但高度依赖大客户等“硬伤”最终掣肘了其IPO之路。

　　“大客户集中的风险已经大大改善。”陈春灵说，目前越亚已量产客户有10多家，其中国内客户收入占比约30%，“我们计划在明年下半年或者后年上半年重启IPO之路，在深圳交易所创业板上市。” 南方日报

　　3.上海微电子装备董事长贺荣明匠心打造“中国芯”；

　　东方网记者徐群立6月28日报道：15年前，在其中一方浅浅的鱼塘旁，上海微电子装备（集团）股份有限公司（以下简称“上微”）在此动工建设，开始落地扎根。如今，15年过去了，就如同鱼塘边的杨树从树苗长到三层楼高一般，上微的核心技术跻身世界前列，实现了中国光刻机从无到有的突破。从设计公司战略布局，到狠抓企业“创新”，这一切的背后是一位头发微白的“匠人”——上海微电子装备（集团）股份有限公司董事长兼总经理贺荣明。

　　贺荣明于2002年组建上微以来，先后作为项目责任人承担国家“十五”863重大科技专项、国家科技支撑计划项目、国家02科技重大专项等任务。他通过对光刻机核心技术的攻克，带领上微成为世界上继欧洲和日本3家光刻机公司之后，少数掌握高端光刻机的系统设计与系统集成测试技术的公司，目前，部分光刻机产品已形成量产供货能力，综合水平达到世界先进水平，引领“中国智造”不断走向世界。

　　“中国芯”实现“强国梦”

　　随着信息社会的迅速发展，手机、电脑、电视等各种电子设备越来越“迷你”，从之前的“大哥大”到现在仅仅几个硬币厚的时尚手机，从老式的矮胖电视到如今轻薄的液晶电视，都不离开集成电路的发展，也就是我们平时所说的“芯片”。自从1958年世界上第一块集成电路问世以来，它的体积越来越小，性能却越来越强大。

　　“要把一块体积小巧、功能强大的集成电路芯片制造出来，除了卓越的电路设计外，更离不开将设计图形转换成高性能芯片的制造设备，而其中最为关键的设备就是光刻机。”贺荣明介绍，制造一块集成电路芯片，其精细程度相当于一根头发丝的1/5000左右，好比在头发上面“绣花”一样。

　　虽然看上去光刻机离老百姓很远，但是由光刻机制造的集成电路却已飞入寻常百姓家。能否用自己的关键装备生产集成电路，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

　　“15年前，世界上只有少数国家能够制造光刻机，且长期以来对中国实施技术限制。当时，我们国家长期依赖进口，这样下去不利于国家的战略安全和产业安全。”贺荣明说到，

　　2002年，为实现“用中国人的光刻机造中国芯”的梦想，贺荣明带着几位满怀梦想的“战友”来到张江，承担起制造振兴国家民族的微电子装备产业，开始了艰难的研发之路。

　　然而，由于国内的相关行业处于一片空白，无论是专业人员还是配套的零件供应链，都让贺荣明无从下手。在这样的情况下，贺荣明深知，“唯一的出路就是走创新之路。”

　　为了使研制过程能始终处于良好的受控状态，贺荣明一方面努力学习并借鉴世界上大型复杂工程项目的管理案例，始终不渝地坚持推进用系统工程管理思想和方法来组织推进光刻机项目实施，坚持用产品化、工程化思想来进行产品研发。另一方面，他将创新视为企业的生命和永恒的“发动机”，结合研发项目开展创新实践，有效运用创新方法体系解决了多项实际问题。

　　如今，通过十五年的“卧薪尝胆”，上微已经完全掌握了LED光刻机和后到制造领域的先进封装技术。“LED灯是国家的节能项目，其芯片也是由光刻机制造。从今年来看，我们LED光刻机的订单已经满产满销，市场非常好。”除此之外，在国内的封装行业，上微的光刻机也达到80%以上的占有率。

　　流淌在企业传承里的创新DNA

　　“我们不需要没有‘自尊心’的工程师。”在贺荣明看来，创新是一个非常痛苦和艰难的过程，不坚守就无法实现创新。“我们视创新为企业的生命，视创新为一个科技人员和专业人员的自尊，如果工程师没有创新能力，只会抄袭别人，就是一个没有自尊心的工程师。我们需要弘扬这种创新精神。”贺荣明如是说。

　　为了将创新融入到企业文化中，融入到了其生长发展的灵魂中。贺荣明从企业发展的角度，建立了创新引导基金，而其中最重要的动力之一，就是企业的内生动力。

　　“我们不想逼着工程师去创新，而是工程师自己能有强烈的创新欲望，而企业来提供创新的条件，这就是我们的内生动力。”贺荣明介绍，公司内部还建立了一个创新引导基金，这是一项“披星戴月”的创新，我们鼓励员工利用公司的平台在业余时间进行创新。“在不影响正常上班的前提下，公司会提供资金和平台，让员工去创新。如果创新项目成功了，我们会根据项目利润的百分比给予奖励，失败了，我们也不追究投入。”贺荣明坦言，正是公司把这种鼓励创新、宽容失败的方式落到了实处，员工创新时反而成功率很高，“目前，我们每年有10到15个自主创新项目，实际成功率80%以上，还诞生了很多核心的专利。”

　　不仅如此，上微每年都会选送一批科技人员远赴海外学习，推荐科技人员到国际顶级论坛“谈剑论道”发表论文，让科技人员在“战争中学会打仗，在战争中成长为将军”。

　　“未来，衡量一个国家的大小，不是看其疆土面积，而是科技实力的强弱。我们的专业领域和创新空间每天都被外国的强者吞噬着，作为企业，一定要绝地反击！”贺荣明说，光刻机企业的创新发展，正是来自于这种发自内心的呐喊。贺荣明介绍，截止到2017年5月，上微共申请专利总数共计2141项（授权1183件），其中申请中国发明专利1668项(授权914项)，申请国外发明专利257项(授权86项)。 东方网

　　4.国产手机芯片路径之争；

　　国产手机芯片路径之争

　　自主研发还是引进吸收，国产手机芯片图强之路到底该如何选择？

　　文／《财经国家周刊》记者 李瑶

　　国产手机芯片行业许久不见这样激烈的水花了。

　　事情的起因是，5月底，大唐电信(12.650, 0.18, 1.44%)对外宣布，其下属子公司联芯科技有限公司（以下简称“联芯”）与高通公司、建广资本等将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司“瓴盛科技（贵州）有限公司”（以下简称“瓴盛科技”），进军中低端手机芯片市场。

　　一石激起千层浪。

　　中国科学院微电子研究所所长、国家集成电路重大专项技术总师叶甜春在其微信朋友圈上做出评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”

　　这番言论被迅速传播和各种解读，瓴盛科技开始遭遇质疑。其中反应最为激烈的，要属紫光集团董事长赵伟国。

　　赵伟国先是转发一篇《联芯科技与高通成立公司被称为充当“皇协军”阻挡展讯科技》的文章。

　　之后，他在出席GSA首度在中国举办的存储器论坛时，又直言高通与大唐、联芯通过合资，已经“杀到家门口来”，这种“借刀杀人的方式太低级”。

　　刚宣布要成立就遭遇如此强烈的质疑，这恐怕是瓴盛科技并未预料到的。然而截止到发稿，也并未见高通或大唐电信作出任何公开回应。他们当真如一些人所言“心虚了”？

　　“洋买办”借刀杀人?

　　在判断大唐电信的立场之前，我们需要先搞清楚，为什么赵伟国如此愤慨。

　　2013年，紫光先后收购展讯和锐迪科，之后展讯和锐迪科又合并成立“展锐”（双品牌战略），强力布局芯片产业。

　　从全球基带芯片市场看，高通以32%的份额位居全球第一，联发科以28%的份额位居第二，展讯则以27%的份额排在第三位。

　　从具体的领域来看，高端手机芯片市场主要是高通，联发科虽然也涉足高端领域，但更多的是中低端。而在低端领域，主要的玩家就是联发科、展讯以及大唐电信旗下的联芯科技。

　　换言之，手握展讯的紫光，在瓴盛科技出现以前，在芯片领域最先对标的应该是联发科和联芯科技。这本来是一个相对稳定的三足鼎立状态。

　　在这种状态下，联发科一面努力维护着自己在中低端的市场，一面又在此基础上继续发力高端，不放弃跟高通平分秋色的目标。

　　展讯的业务也做得风生水起，不仅芯片年出货量可达3亿套，还在巩固中低端市场份额优势的情况下，与英特尔合作推出14nm芯片，探手中高端市场。

　　相比之下，此前想要与小米合作在低端市场杀出一片天的联芯科技，却因为小米后来选择自主研发芯片澎湃S1而被抛弃，日子有些难过。

　　但现在，联芯科技突然依靠着母公司大唐电信找来高通合作，带着瓴盛科技往低端领域冲，在展讯和赵伟国眼里，这恐怕无异于拳击比赛中，与展讯同在65公斤级的联芯突然找来80公斤级的高通，围殴展讯。

　　去年年中，赵伟国接受《财经国家周刊》记者专访时就曾明确表示，紫光要做全球第三大芯片制造商。大唐联芯和高通此举，无疑打乱了展讯和紫光向上发展的计划。

　　“更为重要的是，紫光在努力朝着世界第三迈进的时候，大唐领来打到家门口的，竟然是国外的巨头。半导体产业不是一个完全市场化的产业，它涉及到安全问题，不仅紫光腹背受敌，国家安全也存在隐患。”一位支持紫光的业内人士这样说。

　　这位业内人士认为，大唐联芯借“洋人”高通挥刀展讯，最终得益者只是高通。

　　“因为高通不可能让大唐联芯触及核心技术，而且高通还能借助联芯从展讯和联发科手里抢到更多的市场份额，并继续坐收专利授权费，这简直就是通吃。”他说。

　　缩小差距最佳路径?

　　截止到目前，对于外界“皇协军”一类的质疑，大唐和瓴盛科技并未作出正式回应。

　　一位接近联芯科技的知情人士告诉《财经国家周刊》记者，由于瓴盛科技的成立涉及到高通、大唐以及建广资本等多方，任何一方都很难单独作出更多的回应，并非所谓的“心虚”。

　　这位知情人士表示，在瓴盛科技里，中资占股75%，拥有绝对的控制权，与高通合作，本意在于引进国外先进技术，进行消化吸收后拓展在全球研发、涉及、生产和销售自己芯片的能力。

　　“公司刚宣布成立的消息就立即出现‘皇协军’之类耸人的言论，不排除是有人有组织的刻意攻击，所以成立瓴盛科技的各方在统一意见后，决定不予回应理睬。”该人士说。

　　最近几年，随着中国对本土芯片产业的扶持不断加大，尤其是国家集成电路产业投资基金（即“大基金”）以及各地方半导体投资基金的不断成立，国产芯片产业快速发展的资金缺口已经在不断收小。

　　但问题仍旧显而易见：由于技术、人才等欠缺，国产芯片只能在低端领域打转，很难实现突破。

　　在这种情况下，通过收购与合资加速发展、缩小与外资同行的距离，就成了企业最常用、最好用的发展路线。

　　比如，上海国资委出资12亿元和台湾VIA合资成立兆芯，并承接核高基01专项；

　　贵州省政府与高通共同成立华芯通半导体技术有限公司，生产基于ARM架构的数据中心服务器芯片；

　　天津海光与AMD设立合资公司，开发X86芯片；ARM与厚安创新基金拟在深圳成立合资公司，专注集成电路核心知识产权开发与服务。

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　　类似的案例还有很多。

　　支持大唐联芯与高通成立瓴盛科技的业内人士认为，“英特尔、ARM、AMD都与中国公司有合资合作，为何唯独高通算是引狼入室？”

　　在他们看来，大唐电信与紫光同为国资背景，以高通的技术、大唐的央企资源和产业链资源、联芯多年累积的研发和服务经验，加上建广资本等资金的布局，瓴盛科技的成立是一个多方共赢的局面，并非“大逆不道”，无须以民族大义伐之。

　　事实上，无论各方的真实立场到底如何，这个“大水花”溅起的是国产低端芯片竞争升级的形态，其背后显现出来的仍旧是一个老问题：国产芯片图强之路到底该如何选择？

　　自主研发固然好，与外资合作引进吸收也算是条捷径，到底哪条路更胜一筹，短期内无从定论。

　　不过就眼下而言，抛去一些诛心之论，如何判定、把控外资芯片厂商在与本土厂商合作过程中的风险问题，对国产芯片发展发挥正向作用，是专门制定法规政策还是设立评审引导机构，或许是此次事件后更需要关注和探讨的问题。

　　5.莫大康：半导体业发展要分三步走的思考；

　　关于中国半导体业发展的讨论已经很多，近日见到中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长周子学在江阴封装会议上的讲话：“ 用15年时间分三步发展国内半导体 ”，感觉有些新意，引人深思。

　　他描绘了未来中国半导体业发展的“路线图”。周子学董事长(以下简称“周董”)认为：

　　首先第一阶段主要要靠国家资金支持与产业发展有机的结合，政府支持力度要持续到2020年，让企业渡过生存期，逐渐在市场中找到竞争的位置；

　　其次第二阶段由政府资本支持过渡到市场资本支持，政府负责投入加大基础技术研发，让企业适应市场节奏；

　　最后第三阶段，中国要发展出比较有市场竞争力的企业主体，让企业实现自主创新，融入市场，能良性循环，进入发展快车道。

　　中国半导体业要迅速的缩小差距，并做强做大，至少要相应于中国是全球最大半导体消费国家的地位。因此发展半导体业是必然的，无论西方阵营的不理解，甚至无为的阻挠，都无济于事，反而促进中国半导体业要更加努力，克服各种阻力前行。

　　为什么中国半导体业发展要分三步

　　周董是一位很低调的领导，他的分析是很理性、务实的，反映了他对中国半导体业发展的复杂性及长期性具有充分的认识。他提出分三步发展的意见，是考虑了中国半导体业发展总体上：

　　首先要从企业的保生存开始；

　　然后通过扎实基础适应市场节奏；

　　最后第三步到企业能够进入快车道。

　　显然他的目标是高标准的，不太可能在5-10年內解决问题。

　　周董也非常客观，他认为除了第一步至2020年，之后的两步分别各为5-7年，也就是总体上产业发展规划需要时长达15-20年，充分的留有余地。

　　三步之间的差异性

　　周董认为三步发展策略中的差异在于资本投入的改变及企业对市场的适应性。

　　第一步是政府投入为主；

　　第二步过渡到市场资本为主；

　　第三步要过渡到企业自主投资为主，即企业进入正循环发展阶段。

　　而实现这三步投资体系的转变，关键在于企业要能根据市场来自主决策，提升全球化的竞争能力，以及逐渐减少政府对于产业发展的干扰，包括中国半导体业发展中需要进一步所有体制的改革。

　　提升企业的竞争实力是关键

　　在产业发展的关键时刻，周董的规划具有十分重要的积极意义，它可能是“十三五半导体业”规划的重要补充部分之一。为了扎实地推动规划的实现，应该充分考虑尚有哪些不确定性。

　　资本投入的转移与企业发展的阶段紧紧相连。

　　在现阶段，由于企业弱，竞争力不强，要扩大投资只能依赖于政府投资为主。

　　然而到第二阶段，涉及两个方面，一个是政府愿意放权，另一个是市场愿意接盘，显然这一步是困难的，它与企业的盈利能力提高相关，其中十分关键的一步是在此阶段政府要负责加大投入基础技术的研发。

　　真到第三阶段时，企业进入自主决策，“正循环”的发展阶段，表示企业的现金流已经大到能够满足研发与投资的需求。

　　显然要承认发展的差异性，但至少要有若干个骨干企业能达到这样的水准。

　　中国半导体业发展在国家力量的推动下相信一定能够成功，然而通常情况下花的时间会比较长。要实现产业目标的关键因素：

　　企业的进步，尤其是骨干企业的竞争力提升，能在全球化市场中占一席之地；

　　主要风险是企业要掌握好投资与盈利之间的节奏控制；

　　总结现阶段的兼并及合作，合资项目的“两重性“及对策；

　　部分地方政府的项目，急于求成，可能缺少真正的市场风险评估。

　　近期同样看到中芯国际CEO赵海军讲话，表示在未来几年中计划芯片的产能翻倍，销售额由30亿美元提高到60亿美元，进入全球代工前三甲中，即由目前月产能总计40万片(8英寸计)提高到80万片。

　　显然要实现这样宏伟的目标，“数字目标”的达成仅是一个方面，而关键是要看企业的內含质量。它必须是资本与技术“两轮”的驱动，其中资本投入相对容易，而先进制程技术要迅速的提高市场份额，及新建芯片生产线的产能爬坡速度要迅速的提高,可能对于中芯国际更为迫切。

　　变压力为动力，撸起袖子加紧干

　　尽管西方继续阻挠中国发展半导体业，一个方面表示它是真的害怕中国能够成功。所以我们要转变压力为动力，齐心协力，擼起袖子加紧干，为中国半导体业争口气。

　　在此提出必须加大宣传力度，让世界了解中国，我们的继续改革开放政策不会改变，而且会做得更好。显然中国半导体业的实力地位提升是最好的对外“名片“，中国半导体业愿意与全球同业共同进步与成长！

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　　6.我国第三代半导体发展路线图渐明晰

　　新华社北京６月２６日电（记者余晓洁）到２０３０年，第三代半导体产业力争全产业链进入世界先进行列，部分核心关键技术国际引领，核心环节有１至３家世界龙头企业，国产化率超过７０％……第三代半导体发展战略发布会２５日在京举行。第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲如是描述我国第三代半导体的“中国梦”。

　　第二届国际第三代半导体创新创业大赛同日启动。大赛围绕第三代半导体装备、材料、器件、工艺、封装、应用及设计与仿真方面的技术应用创新，以及商业模式创新等内容征集参赛项目。

　　第三代半导体是以氮化镓和碳化硅为代表的宽禁带半导体材料。“第一代、第二代半导体技术在光电子、电力电子和射频微波等领域器件性能的提升已经逼近材料的物理极限，难以支撑新一代信息技术的可持续发展，难以应对能源与环境面临的严峻挑战，难以满足高新技术及其产业发展，迫切需要发展新一代半导体技术。”中国科学院院士、南京大学教授郑有炓在发布会上说。

　　以通信产业为例，郑有炓认为，氮化镓技术正助力５Ｇ移动通信在全球加速奔跑。“５Ｇ移动通信将从人与人通信拓展到万物互联。预计２０２５年全球将产生１０００亿的连接。”郑有炓说，５Ｇ技术不仅需要超带宽，更需要高速接入，低接入时延，低功耗和高可靠性以支持海量设备的互联。氮化镓毫米波器件可以提供更高的功率密度、更高效率和更低功耗。

　　吴玲表示，我国第三代半导体创新发展的时机已经成熟，处于重要窗口期。但目前仍面临多重困境：创新链不通，缺乏有能力落实全链条设计、一体化实施的牵头主体；缺乏体制机制创新的、开放的公共研发、服务及产业化中试平台；核心材料、器件原始创新能力薄弱。

　　专家建议，要依托联盟建设小核心、大网络、主平台、一体化的第三代半导体产业创新体系。

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