移动智能终端 移动智能终端的核心技术主要可分为几大核心领域

据CINNO Research统计，2021年上半年国内显示驱动芯片领域深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称：天德钰）出货量占行业总出货量的比例约12%，排名行业第四。智能移动终端显示驱动芯片（DDIC，含触控与显示驱动集成芯片（TDDI））一直是天德钰布局的主要产品之一，如此受到市场青睐，主要得益于天德钰DDIC（包含TDDI）明显的产品优势。

天德钰的显示驱动芯片面向移动智能终端领域，主要应用场景为手机、平板/智能音箱、智能穿戴等。随着移动智能终端向轻薄化、低耗电等方向发展，所使用的显示驱动芯片均为整合型单颗芯片。

天德钰智能移动终端显示驱动芯片均采用整合型技术，芯片电路架构包含高速信号接收处理接口、时序控制电路、Gamma 影像校正电路、源极驱动电路、栅极驱动电路、电源升压与管理电路、图像处理电路、静电干扰防护电路。

天德钰的智能手机DDIC能够支持 a-Si/LTPS/IGZO 等多形态液晶显示技术，且分辨率覆盖范围广，已用于2K解析度的智能手机。同时，最高可实现 120Hz帧率，可以满足VR、游戏手机等高端智能移动终端显示需求；智能穿戴 DDI 能够支持 a-Si/LTPS/AMOLED 等多种形态液晶显示技术，且具有高分辨率、高显示帧率、低耗电的特性，能够应用于多种智能穿戴产品。

除此之外，天德钰已成功研发触控与显示驱动集成芯片（TDDI），并于2021年实现量产交货。产品采用天德钰自主设计的新一代AFE架构，可提升触控屏收到的讯杂比，进而提升客户触控体验；同时，产品支持动态帧率功能，通过搭配前端平台，可以自动调整手机屏幕画面更新率，进而减少画面撕裂或卡顿情况，以提升触控反应速度、维持满档的画面更新率。

一直以来，天德钰都注重研发投入，积极跟踪市场产品、技术变化，并推出优质产品以满足客户需求。目前，天德钰的产品已应用于华为、小米、传音、中兴、亚马逊、谷歌、百度、小天才、360、小寻等手机、平板/智能音箱及智能穿戴终端品牌。

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