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——原标题：干货！2021年中国半导体分立器件制造行业龙头企业分析——士兰微：综合型半导体领先厂商

半导体分立器件制造行业主要上市公司：目前国内半导体分立器件制造行业的上市公司主要有华润微(688396)、士兰微(600460)、扬杰科技(300373)、华微电子(600360)、新洁能(605111)、苏州固锝(002079)、银河微电(688689)、立昂微(605358)、捷捷微电(300623)、台基股份(300046)等。

本文核心数据：半导体分立器件产品布局、产销量、业务收入

1、中国半导体分立器件制造行业龙头企业全方位对比

中国半导体分立器件经过了60多年的发展和积累，成就了全球半导体分立器件产业制造基地的地位。目前，中国半导体分立器件制造的龙头企业分别是扬杰科技(300373)和士兰微(600460)，两家企业在半导体分立器件业务全方位对比如下：

2、士兰微：半导体分立器件制造业务的布局历程

士兰微成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。经过二十年的发展，士兰微电子已发展成为国内主要的、综合型半导体设计与制造企业之一。

3、士兰微：半导体分立器件制造业务布局及运营现状

——半导体分立器件产品布局：部分产品性能业内领先

士兰微的分立器件产品仅包括IGBT、MOS管、瞬态抑制二极管(TVS)、快恢复二极管(FRD)、低频大功率三极管、肖特基二极管(SBD)六种类型。各类产品增长均较快，其中IGBT产品(包括器件和PIM模块)2020年营业收入突破2.6亿元，较上年同期增长60%以上。公司的超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等领域。

——半导体分立器件产能布局：国内器件制造产能领先

士兰微是国内器件制造产能领先的IDM企业，通过各子公司拥有5英寸、6英寸、8英寸和12英寸的晶圆制造自有产线以及功率器件封测自有产线。

——半导体分立器件芯片产销量：产销同步波动增长

从产销量来看，士兰微的半导体分立器件芯片的销量与产量一致。2018-2020年，士兰微的半导体分立器件芯片产销量由162.73亿只增长至179.18亿只，公司分立器件芯片供需平衡。

注：士兰微公告仅公布了集成电路和分立器件芯片总产量，图表中士兰微产量数据根据营收比例测算得到，仅供参考。

注：士兰微公告仅公布了集成电路和分立器件芯片总销量，图表中士兰微销量数据根据营收比例测算得到，仅供参考。

——半导体分立器件销售布局：浙江为主要布局市场

据士兰微的营收区域分布情况来看，该公司的半导体分立器件产品全部在国内市场销售，其中浙江省为士兰微最主要的销售市场。与此同时，士兰微的半导体分立器件产品已得到了小米、VIVO、OPPO、海康、美的、格力、海尔等诸多品牌客户的认可。

——半导体分立器件业务资质：拥有诸多国际认证

从业务资质来看，士兰微的半导体分立器件业务背靠的资质水平较高。公司不断依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质，至今已获得了诸多荣誉资质和国际认证资质。

4、士兰微：半导体分立器件制造业务经营业绩

在营业收入方面，2018-2020年，士兰微的半导体分立器件业务收入持续增长，生产经营保持稳健发展，半导体分立器件业务收入占比由2018年的48.74%增长至2020年的51.46%，业务占比始终保持在45%以上。

在毛利率方面，2018-2020年，士兰微的半导体分立器件业务毛利率波动下降，由2018年的26.84%下跌至2020年的24.34%，说明士兰微的半导体分立器件业务的盈利能力有待加强。

5、士兰微：半导体分立器件制造业务发展规划

士兰微的主要发展目标是以国际上先进的IDM大厂为学习标杆，成为具有自主品牌、具有国际一流竞争力的综合性的半导体产品供应商。未来，公司将从持续提升综合能力、积极拓展产能、继续加大研发投入三大方向发力，提升公司半导体分立器件制造业务的竞争力。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

来源：政信理财网，更多详情请咨询理财顾问：136-2194-8357（微信同）

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